你们可能不知道da有一个板块，在历史的每轮牛市中，他几乎都是主角，而且呢都涨幅巨大。你如果说能搞懂，它，就相当于是抓住了每轮行情的定海神针。这个板块呢就是国产替代的核心半导体芯片。那今天这个视频呢就跟大家拆解一下它的产业链。最后呢我也附上了产业相关的所有个股，大家呢可以先收藏下来，然后再慢慢的学习啊。首先半导体芯片的上游产量由半导体材料和半导体设备构成，中游呢则是由芯片设计、制造和封测三个环节。下游呢则包括消费电子、人工智能、通信、新能源、航空航天等众多领域。那其中中游的这个芯片制造呢是整个产业链的核心。那其中所用到的上游的设备和这个材料是我们目前被卡脖子最严重的地方。接下来呢我们就从这个芯片的制作流程来跟大家展开的讲讲。这里面呢一共包含三个步骤。第一步呢就是这个芯片的设计，设计师根据芯片应用的需求，使用专业的电子社区化工具，也就是我们题材讨论当中经常遇到的这个e d工具，来实现电路图的设计以及布局。那最后呢再将设计出来这个物理电路图来制作成灌液膜。目前全球e d a市场百分之七十的份额呢都被老美给垄断了，也是我们目前被卡脖子的一个关键点。那其中排名第一的呢就是这个心思科技。另外呢像高通、苹果、英伟达、a m d联发科这些大名鼎鼎的公司呢，也都是芯片设计公司。呃，第二步呢是指的是这个晶圆的制造，晶圆呢指的就是使用金刚石等精密的工具，将单晶硅切割而成的薄片。首先呢在这个晶圆的表面上涂上一层光刻胶，然后再通过光刻机将电路图案投影到这个光刻胶上，就会形成电路图案。然后呢使用化学溶剂进行时刻就能形成设计好的电路结构。目前百分之九十的光刻胶市场份额呢都被日本给垄断了，而光刻机市场呢也基本被荷兰的阿斯麦公司给垄断了。这两个领域呢也是我们目前被卡脖子的地方。第三步呢就是这个封装和测试，也就是将化学能溶剂清洗好的这个晶圆固定在封装的基板上，用来保护芯片，并同时提供与外部电路的连接接口。那最后呢对封装的芯片进行严格的测试。这一步里面呢就包含我们经常炒作的这个风测概念了。代表公司是长电科技、通富微电和华天科技。总的来说呢，芯片半导体产业的核心部分，目前呢它还有一个很大的突破空间，所以说它绝对不是一个短期的风口，而是我们国家未来十年的战略主线。那与之相关的个股呢，我们都可以长期的去关注一下。